NB-IoT芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景

在低功耗物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域，NB-IoT并非一名“新生”。

我們將時間追溯至2014年，當時剛剛躋身全球智能手機第一陣營的華為，與跨國移動電話營辦商沃達豐共同提出了NB-IoT的前身——NB-M2M，以推進連接標準的統(tǒng)一。

隨后第二年，華為又與高通共同宣布名為NB-CIoT的融合解決方案，同年3GPP（第三代合作伙伴計劃）將NB-CIoT演進到NB-IoT，并確立NB-IoT為窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)標準。

直到2017年，國務(wù)院發(fā)布《國家新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》，提出將NB-IoT技術(shù)作為信息通信業(yè)“十三五”重點工程之一，我國的NB-IoT產(chǎn)業(yè)開始進入規(guī)模商用軌道，海爾、華為、中國電信、中國聯(lián)通等公司相繼部署NB-IoT商用市場，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展擰緊發(fā)條。

作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新興技術(shù)，NB-IoT擁有的低時延、低功耗、覆蓋范圍廣、高傳輸速率和連接密度高等優(yōu)勢，十分適用于偏遠地區(qū)、難以訪問的環(huán)境或需大范圍覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)低功耗設(shè)備，如智慧城市中的智慧路燈桿、智慧水表、智慧門鎖、智慧停車，以及智能消費領(lǐng)域的智能家居、智能穿戴等設(shè)備。

但在極具碎片化且規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)市場中，想要爭搶物“C位”的連接技術(shù)不止NB-IoT，包括LoRa、SigFox和eMTC（LTE-M）等在內(nèi)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，也頗受不少廠商的青睞。

其中，eMTC和NB-IoT一樣基于2G/3G/4G蜂窩網(wǎng)絡(luò)部署，支持1.4MHz射頻和基帶帶寬，上下行最大峰值速率可達1Mbps，具有移動性、可定位和低成本特征，但覆蓋范圍比NB-IoT小，模組成本也更高。

LoRa和SigFox則基于未授權(quán)的Sub-1GHz ISM頻譜，具有傳輸范圍廣、低功耗和無需授權(quán)費用等特點，但兩者每日傳輸?shù)拇螖?shù)有限，無法在具有實時通訊需求的應(yīng)用領(lǐng)域大展身手，且相對于LoRa的開放性，SigFox核心網(wǎng)絡(luò)的運營和部署都被掌握在同名公司SigFox的手中。

據(jù)市場研究機構(gòu)IHS Markit預(yù)測，NB-IoT和LoRa將成為未來LPWAN（低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）中的兩大主流技術(shù)。NB-IoT和LoRa兩大技術(shù)博弈由此展開。

一方面，國內(nèi)三大運營商和華為積極推動NB-IoT技術(shù)發(fā)展，并在今年4月共同舉辦了5G NB-IoT產(chǎn)業(yè)峰會�！�

我國NB-IoT市場已迎來爆發(fā)式增長，且成功打入海外市場。”華為無線產(chǎn)品線副總裁曹明在會上談到，國內(nèi)NB-IoT模組廠商向海外市場供貨已超600萬片，5G NB-IoT芯片需求旺盛，近半年發(fā)貨量猛增1倍以上。

另一方面，與NB-IoT勢力相持的LoRa，則以阿里巴巴、騰訊、中興通訊等玩家為一派。2018年，阿里巴巴宣布進軍IoT市場后，開發(fā)了支持LoRa協(xié)議的LinKIWAN物聯(lián)網(wǎng)平臺，進一步布局LoRa芯片、IP等產(chǎn)品。同年，騰訊也宣布加入LoRa聯(lián)盟。

但隨著一系列扶持政策的頒布，以NB-IoT為代表的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進入提速發(fā)展階段，相比之下，LoRa的發(fā)展步伐似乎開始低調(diào)放緩，卻依然不可小覷。

今年4月，華為中國運營商業(yè)務(wù)部副總裁楊濤公開談到，NB-IoT已經(jīng)進入了4千萬個行業(yè)，尤其在智慧氣表、智慧水表領(lǐng)域的出貨量已超1000萬。與此同時，我國三大運營商自2016年開始的未雨綢繆，如今也逐步進入到爆發(fā)階段。

前有三大運營商領(lǐng)頭，后有新基建助力，NB-IoT芯片潮來了。