加強關鍵核心技術攻關，加快構建制造業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系。充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體作用，支持以龍頭企 業(yè)為核心、聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游，組建創(chuàng)新聯(lián)合體，牽頭承擔重大科技項目和重大工程任務。在集成電 路、生物醫(yī)藥、新材料等關鍵領域攻破一批“卡脖子”技術。
以智能制造為主攻方向，推動制造模式和企業(yè)形態(tài)根本性轉(zhuǎn)變。建設智能工廠和數(shù)字化車間， 培育系統(tǒng)解決方案供應商，推動產(chǎn)業(yè)技術變革和優(yōu)化升級。積極推進IPV6、5G研發(fā)應用，打 造網(wǎng)絡、平臺、安全三大體系，加快構建基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。鼓勵發(fā)展大規(guī)模 個性化定制、網(wǎng)絡化協(xié)同制造、服務型制造等新型制造模式。
結合綜合評價理論，對我國省際制造業(yè)營商環(huán)境進行評價分析，從中發(fā)現(xiàn)我國制造業(yè)營商環(huán)境省級之間存在的優(yōu)勢與不足，為相關部門建言獻策
《全球燈塔網(wǎng)絡：重構運營模式，促進企業(yè)發(fā)展》69家燈塔工廠，揭秘來自各行各業(yè)的先進制造業(yè)領軍者——燈塔企業(yè)面對新冠疫情帶來的種種挑戰(zhàn)
中國AI芯片市場規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達到55.4%，預計2023年中國AI芯片市場規(guī)模占全球AI芯片行業(yè)的25%，華為海思、依圖、地平線、云天勵飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案
可穿戴設備市場的集中度在不斷提高， 出貨量排名前五的廠商所占市場份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據(jù)2席，國際市場表現(xiàn)小米優(yōu)于華為
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細圖形線路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導體材料，一般由由感光樹脂、增感劑、溶劑與助劑構成
全國21個省市制定了46項涉及創(chuàng)新中心的政策文件，北京市制定相關政策 6 項，數(shù)量最多；各省市制造業(yè)創(chuàng)新中心政策主要分為綜合類和專項類
由數(shù)據(jù)驅(qū)動代替經(jīng)驗驅(qū)動已成為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的共識，數(shù)智技術是推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺的關鍵技術，將海量原始數(shù)據(jù)加工為知識
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標準化路線為指引， 在已開展標準化工作、標準化需求的基礎上，形成了標準框架，引導和規(guī)范企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重點標準方向
在第三代半導體追趕的路上，中國企業(yè)正迎來追趕和發(fā)展的良機，國內(nèi)企業(yè)也與部分車企和家電企業(yè)等進行了配套和產(chǎn)業(yè)合作，國產(chǎn)器件逐漸導入終端產(chǎn)品供應鏈
啟示：國產(chǎn)化黃金期開啟，具備一體化能力的平臺型企業(yè)空間巨大；風險提示：下游需求疲軟，產(chǎn)品價格下滑；5G終端、新能源車增速放緩；行業(yè)大幅擴產(chǎn)，競爭格局惡化
智能制造標準體系結構包括A基礎共性、B關鍵技術、C行業(yè)應用等3個部分，主要反映標準體系各部分的組成關系，到2023年，制修訂100項以上國家標準、行業(yè)標準
華為首次通過定量與定性結合的方式，對未來十年的智能世界，進行系統(tǒng)性描繪和產(chǎn)業(yè)趨勢展望,智能世界2030，華為提出了八個維度的展望
